參數(shù)資料
型號： MSC8101M1375C
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： Network Digital Signal Processor
中文描述： 64-BIT, 68.75 MHz, OTHER DSP, PBGA332
封裝： 17 X 17 MM, LIDDED FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-332
文件頁數(shù)： 43/104頁
文件大?。?/td> 877K
代理商： MSC8101M1375C
DC Electrical Characteristics
MSC8101 Technical Data, Rev. 16
Freescale Semiconductor
2-3
2.4 DC Electrical Characteristics
This section describes the DC electrical characteristics for the MSC8101. The measurements in
Table 2-4
assume
the following system conditions:
T
J
= 0 – 100 °C
V
DD
= 1.6 V ± 5% V
DC
V
DDH
= 3.3 V ± 5% V
DC
GND
= 0 V
DC
Note:
The leakage current is measured for nominal
V
DDH
and
V
DD
or both
V
DDH
and
V
DD
must vary in the same
direction (for example, both
V
DDH
and
V
DD
vary by ± 5 percent).
Table 2-4.
DC Electrical Characteristics
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Input high voltage, all inputs except CLKIN
V
IH
V
IL
V
IHC
V
ILC
I
IN
I
OZ
2.0
3.465
V
Input low voltage
GND
0.8
V
CLKIN input high voltage
CLKIN input low voltage
1
2.5
3.465
V
GND
0.8
V
Input leakage current, V
IN
= V
DDH
Tri-state (high impedance off state) leakage current,
V
IN
= V
DDH
Signal low input current
2
, V
IL
= 0.4 V
Signal high input current
2
, V
IH
= 2.0 V
Output high voltage, I
OH
= –2 mA, except open drain pins
Output low voltage, I
OL
= 3.2 mA
Notes:
1.
The optimum CLKIN duty cycle is obtained when: V
ILC
= V
DDH
– V
IHC
.
2.
Not tested. Guaranteed by design.
—
10
μA
—
10
μA
I
L
I
H
—
–4.0
mA
—
4.0
mA
V
OH
V
OL
2.4
—
V
—
0.4
V
Table 2-5.
Typical Power Dissipation
Characteristic
Symbol
Typical
Unit
Core power dissipation at 300 MHz
P
CORE
450
mW
CPM power dissipation at 200 MHz
P
CPM
320
mW
SIU power dissipation at 100 MHz
P
SIU
80
mW
Core leakage power
P
LCO
3
mW
CPM leakage power
P
LCP
6
mW
SIU leakage power
P
LSI
2
mW
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