參數(shù)資料
型號(hào)： MR18R1624GEG0
廠商： SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.
英文描述： Key Timing Parameters
中文描述： 關(guān)鍵的定時(shí)參數(shù)
文件頁(yè)數(shù)： 1/16頁(yè)
文件大小： 442K
代理商： MR18R1624GEG0
Page 0
MR16R1624(8/G)EG0
MR18R1624(8/G)EG0
Version 1.0 May 2004
Change History
Version 0.1 (December 2003) -
Preliminary
* First copy.
* Based on the 1.0 ver. (July 2002) 256/288Mbit D-die RIMM
Module Datasheet
Version 1.0 (May 2004)
* Eliminate "Preliminary"
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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MR18R1628AF0-CM8 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:(16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based on 256Mb A-die, 32s banks,16K/32ms Ref, 2.5V
MR18R1628AF1-CN9 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:(16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based on 256Mb A-die, 32s banks,16K/32ms Ref, 2.5V
MR18R1628AF1-CT9 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:(16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based on 256Mb A-die, 32s banks,16K/32ms Ref, 2.5V
MR18R1628EG0-CK8 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:Key Timing Parameters
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