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參數(shù)資料
| 型號： | MPXM2102AT1 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 壓力傳感器 |
| 英文描述： | Sensor |
| 中文描述： | ABSOLUTE, PEIZORESISTIVE PRESSURE SENSOR, 0-14.5Psi, 1%, 0-40mV, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT |
| 封裝： | MPAK-4/5 |
| 文件頁數(shù)： | 280/670頁 |
| 文件大?。?/td> | 6375K |
| 代理商： | MPXM2102AT1 |
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3–134
Motorola Sensor Device Data
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SURFACE MOUNTING INFORMATION
MINIMUM RECOMMENDED FOOTPRINT FOR SMALL AND SUPER SMALL PACKAGES
Surface mount board layout is a critical portion of the total
design. The footprint for the semiconductor package must
be the correct size to ensure proper solder connection inter-
face between the board and the package. With the correct
pad geometry, the packages will self–align when subjected to
a solder reflow process. It is always recommended to fabri-
cate boards with a solder mask layer to avoid bridging and/or
shorting between solder pads, especially on tight tolerances
and/or tight layouts.
0.660
16.76
0.060 TYP 8X
1.52
0.100 TYP 8X
2.54
0.100 TYP
2.54
0.300
7.62
Figure 5. SOP Footprint (Case 482)
inch
mm
Figure 6. SSOP Footprint (Case 1317 and 1317A)
0.027 TYP 8X
0.69
0.053 TYP 8X
1.35
inch
mm
0.387
9.83
0.150
3.81
0.050
1.27
TYP
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
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