參數(shù)資料
型號: MPC880ZP133
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 37/87頁
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描述: IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 44
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 133MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 357-PBGA(25x25)
包裝: 托盤
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
42
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Table 14 shows the reset timing for the MPC885/MPC880.
Table 14. Reset Timing
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
(MAX = 0.00
× B1 + 20.00)
20.00
20.00
20.00
20.00
ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
(MAX = 0.00
× B1 + 20.00)
20.00
20.00
20.00
20.00
ns
R71
RSTCONF pulse width
(MIN = 17.00
× B1)
515.20
425.00
257.60
212.50
ns
R72
——
R73
Configuration data to HRESET rising
edge setup time
(MIN = 15.00
× B1 + 50.00)
504.50
425.00
277.30
237.50
ns
R74
Configuration data to RSTCONF rising
edge setup time
(MIN = 0.00
× B1 + 350.00)
350.00
350.00
350.00
350.00
ns
R75
Configuration data hold time after
RSTCONF negation
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
0.00
0.00
0.00
ns
R76
Configuration data hold time after
HRESET negation
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
0.00
0.00
0.00
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to
data out drive
(MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
25.00
25.00
25.00
25.00
ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance (MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
25.00
25.00
25.00
25.00
ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
three-states HRESET to data out high
impedance (MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
25.00
25.00
25.00
25.00
ns
R80
DSDI, DSCK setup (MIN = 3.00
× B1)
90.90
75.00
45.50
37.50
ns
R81
DSDI, DSCK hold time
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
0.00
0.00
0.00
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising
edge for DSDI and DSCK sample
(MIN = 8.00
× B1)
242.40
200.00
121.20
100.00
ns
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MPC885CVR133 功能描述:微處理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324