參數(shù)資料
型號(hào)： MPC870ZT80
廠(chǎng)商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 61/84頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 80MHz
電壓： 3.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤(pán)
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
64
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
13.10 SPI Slave AC Electrical Specifications
Table 27 provides the SPI slave timings as shown in Figure 62 and Figure 63.
Figure 62. SPI Slave (CP = 0) Timing Diagram
Table 27. SPI Slave Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
170
Slave cycle time
2—
tcyc
171
Slave enable lead time
15
—
ns
172
Slave enable lag time
15
—
ns
173
Slave clock (SPICLK) high or low time
1
—
tcyc
174
Slave sequential transfer delay (does not require deselect)
1
—
tcyc
175
Slave data setup time (inputs)
20
—
ns
176
Slave data hold time (inputs)
20
—
ns
177
Slave access time
—
50
ns
SPIMOSI
(Input)
SPICLK
(CI = 0)
(Input)
SPICLK
(CI = 1)
(Input)
SPIMISO
(Output)
180
Data
181
182
173
170
msb
lsb
msb
181
177
182
175
179
SPISEL
(Input)
171
172
174
Data
msb
lsb
msb
Undef
181
178
176
182
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC68SEC000AE10 IC MPU 32BIT 10MHZ 64-LQFP
AMM43DTKD-S288 CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND
IDT71V67703S80BGG IC SRAM 9MBIT 80NS 119BGA
IDT71V67703S75BGG IC SRAM 9MBIT 75NS 119BGA
MPC870ZT66 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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MPC875CZT133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875CZT66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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