參數(shù)資料
型號(hào)： MPC860SRCZQ66D4
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 78/78頁(yè)
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描述： IC MPU PWRQUICC 66MHZ 357-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC8xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 3.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤(pán)
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
9
Thermal Characteristics
Table 4 shows the thermal characteristics for the MPC860.
Table 4. MPC860 Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
ZP
MPC860P
ZQ / VR
MPC860P
Unit
Mold Compound Thickness
0.85
1.15
mm
Junction-to-ambient 1
1 Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
Natural convection
Single-layer board (1s)
RθJA
2
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
34
C/W
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
3
3 Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
22
Airflow (200 ft/min)
Single-layer board (1s)
RθJMA
27
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
18
Junction-to-board 4
4 Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured
on the top surface of the board near the package.
RθJB
14
13
Junction-to-case 5
5 Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature. For exposed pad
packages where the pad would be expected to be soldered, junction-to-case thermal resistance is a simulated value from
the junction to the exposed pad without contact resistance.
RθJC
68
Junction-to-package top 6
6 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2.
Natural convection
ΨJT
22
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PDF描述
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