參數(shù)資料
型號： MPC8572ECPXARLB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 41/138頁
文件大小： 0K
描述： MPU POWERQUICC III 1023-PBGA
標準包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.067GHz
電壓： 1.1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商設備封裝： 1023-FCPBGA（33x33）
包裝： 托盤
MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
135
Ordering Information
Table 87. Part Numbering Nomenclature—Rev 2.1
MPC
nnnn
e
t
l
pp
ffm
r
Product
Code1
1 MPC stands for “Qualified.”
PPC stands for “Prototype”
Part
Identifier
Security
Engine
Temperature
Power
Package
Sphere
Type2
2 See Section 18, “Package Description,” for more information on the available package types.
Processor Frequency/
DDR Data Rate3
3 Processor core frequencies supported by parts addressed by this specification only. Not all parts described in this specification
support all core frequencies. Additionally, parts addressed by part number specifications may support other maximum core
frequencies.
Silicon
Revision
MPC
PPC
8572
E = Included Blank = 0 to 105°C
C = –40 to 105°C
Blank =
Standard
L= Low
PX =
Leaded,
FC-PBGA
VT = Pb-free,
FC-PBGA
AVN =
150- MHz processor;
800 MT/s DDR data rate
AUL =
1333-MHz processor;
667 MT/s DDR data rate
ATL =
1200-MHz processor;
667 MT/s DDR data rate
ARL =
1067-MHz processor;
667 MT/s DDR data rate
D= Ver. 2.1
(SVR =
0x80E8_0021)
SEC included
Blank = Not
included
D= Ver. 2.1
(SVR =
0x80E0_0021)
SEC not
included
Notes:
Table 88. Part Numbering Nomenclature—Rev 1.1.1
MPC
nnnn
e
t
pp
ffm
r
Product
Code1
1 MPC stands for “Qualified.”
PPC stands for “Prototype”
Part
Identifier
Security Engine
Temperature
Package Sphere
Type2
2 See Section 18, “Package Description,” for more information on the available package types.
Processor Frequency/
DDR Data Rate3
Silicon
Revision
MPC
PPC
8572
E = Included
Blank=0 to 105°C
C= –40 to 105°C
PX = Leaded,
FC-PBGA
VT = Pb-free,
FC-PBGA
AVN =
1500-MHz processor;
800 MT/s DDR data rate
AUL =
1333-MHz process or;
667 MT/s DDR datarate
ATL =
1200-MHz processor;
667 MT/s DDR data rate
ARL =
1067-MHz processor;
667 MT/s DDR data rate
B = Ver. 1.1.1
(SVR =
0x80E8_0011)
SEC included
Blank = Not
included
B = Ver. 1.1.1
(SVR =
0x80E0_0011)
SEC not included
Notes:
相關PDF資料
PDF描述
395-012-541-204 CARD EDGE 12POS DL .100X.200 BLK
395-012-541-202 CARD EDGE 12POS DL .100X.200 BLK
HFW13R-2STE1LF HFW13R-2STE1LF FFC/FPC CONN
395-012-541-201 CARD EDGE 12POS DL .100X.200 BLK
395-012-540-804 CARD EDGE 12POS DL .100X.200 BLK
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8572ECPXARLD 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 EXT TEMP 1067 MHz DDR 667 MHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ECPXARLE 功能描述:微處理器 - MPU R211 Enc SnPb 1067 Ext RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ECPXAULB 功能描述:微處理器 - MPU RV1.1.1 SNPB 1333 EXT T RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ECPXAULD 功能描述:微處理器 - MPU 1333 EXT TEMP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ECPXAULE 功能描述:微處理器 - MPU R211 Enc SnPb 1333 Ext RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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