參數(shù)資料
型號： MPC8572CPXAVLB
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 1500 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023
封裝： 33 X 33 MM, PLASTIC, FCBGA-1023
文件頁數(shù)： 3/138頁
文件大小： 1502K
代理商： MPC8572CPXAVLB
MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 2
100
Freescale Semiconductor
Package Description
18 Package Description
This section describes package parameters, pin assignments, and dimensions.
18.1
Package Parameters for the MPC8572E FC-PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 33 mm
× 33 mm, 1023
flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA).
Package outline
33 mm
× 33 mm
Interconnects
1023
Ball Pitch
1 mm
Ball Diameter (Typical)
0.6 mm
Solder Balls
63% Sn
37% Pb
Solder Balls (Lead-Free)
96.5% Sn
3.5% Ag
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PDF描述
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參數(shù)描述
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