參數(shù)資料
型號(hào)： MPC855TZQ80D4
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
封裝： 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
文件頁(yè)數(shù)： 72/81頁(yè)
文件大小： 1618K
代理商： MPC855TZQ80D4
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 8
74
Freescale Semiconductor
Mechanical Data and Ordering Information
14.2
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
Figure 77 shows the mechanical dimensions of the ZP PBGA package.
Figure 77. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the ZP PBGA Package
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
18X
4X
357X
b
TOP VIEW
A2
A3
e
0.3 M C
D
A
A1
D2
0.15 M
C
E
E2
0.2 C
A
B
0.2
D1
E1
AB
0.25 C
0.35 C
C
NOTE
1.
Dimensions and tolerance per ASME Y14.5M, 1994.
2.
Dimensions in millimeters.
3.
Dimension b is the maximum solder ball diameter measured parallel
to data C.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
---
2.05
0.50
0.70
A2
0.95
1.35
A3
0.70
0.90
b
0.60
0.90
D
25.00 BSC
D1
22.86 BSC
D2
22.40
22.60
e
1.27 BSC
E
25.00 BSC
E1
22.86 BSC
E2
22.40
22.60
A1
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PDF描述
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