參數(shù)資料
型號： MPC8555VTALD
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件頁數(shù)： 66/88頁
文件大小： 772K
代理商： MPC8555VTALD
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 3.1
Freescale Semiconductor
69
Thermal
16.2
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA)
package for air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the
system-level design—the heat sink, airflow, and thermal interface material. The recommended attachment
method to the heat sink is illustrated in Figure 42. The heat sink should be attached to the printed-circuit
board with the spring force centered over the die. This spring force should not exceed 10 pounds force.
Figure 42. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
The system board designer can choose between several types of heat sinks to place on the MPC8555E.
There are several commercially-available heat sinks from the following vendors:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
408-749-7601
473 Sapena Ct. #15
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Millennium Electronics (MEI)
408-436-8770
Loroco Sites
671 East Brokaw Road
San Jose, CA 95112
Internet: www.mei-millennium.com
Heat Sink
FC-PBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Die
Lid
Thermal Interface Material
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8555CVTALF 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8555EVTALD 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8555ECPXAJF RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8555EPXAJD 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8555EVTAJD 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8555VTALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555VTAPF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555VTAQF 功能描述:IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC85xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
MPC855TCVR50D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC855TCVR50D4R2 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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