參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8555EVTAQF
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 5/88頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： MPC8544E PowerQUICC™ III
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤(pán)
配用： CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
13
Power Characteristics
3
Power Characteristics
The estimated typical power dissipation for this family of PowerQUICC III devices is shown in Table 4.
Table 4. Power Dissipation(1) (2)
Notes:
1.
2.
CCB Frequency (MHz)
Core Frequency (MHz)
VDD
Typical Power(3)(4) (W)
3.
4.
Maximum Power(5) (W)
5.
200
400
1.2
4.9
6.6
500
1.2
5.2
7.0
600
1.2
5.5
7.3
267
533
1.2
5.4
7.2
667
1.2
5.9
7.7
800
1.2
6.3
9.1
333
667
1.2
6.0
7.9
833
1.2
6.5
9.3
1000(6)
6.
1.3
9.6
12.8
Notes:
1. The values do not include I/O supply power (OVDD, LVDD, GVDD) or AVDD.
2. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance. Any customer design must take these considerations into account to ensure the maximum 105 degrees junction
temperature is not exceeded on this device.
3. Typical power is based on a nominal voltage of VDD = 1.2V, a nominal process, a junction temperature of Tj = 105° C, and a
Dhrystone 2.1 benchmark application.
4. Thermal solutions likely need to design to a value higher than Typical Power based on the end application, TA target, and I/O
power
5. Maximum power is based on a nominal voltage of VDD = 1.2V, worst case process, a junction temperature of Tj = 105° C, and
an artificial smoke test.
6. The nominal recommended VDD = 1.3V for this speed grade.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V25S35J8 IC SRAM 128KBIT 35NS 84PLCC
MC68EC040RC33A IC MPU 32BIT 33MHZ 179-PGA
MC68360CRC25L IC MPU QUICC 25MHZ 241-PGA
MPC8536EAVTAULA MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
IDT70V25S25J8 IC SRAM 128KBIT 25NS 84PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8555PXAJD 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555PXALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555PXAPF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555PXAQF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555VTAJD 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*