參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8555EVTAJD
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 84/88頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 533MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
配用： CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
85
Document Revision History
18 Document Revision History
Table 51 provides a revision history for this hardware specification.
Rev. No.
Date
Substantive Change(s)
4.2
1/2008
Added “Note: Rise/Fall Time on CPM Input Pins” and following note text to Section 10.2, “CPM AC
4.1
7/2007
4
12/2006
Updated back page information.
3.2
11/2006
3.1
10/2005
Added footnote 2 about junction temperature in Table 4.
Added max. power values for 1000 MHz core frequency in Table 4.
Removed Figure 3, “Maximum AC Waveforms on PCI Interface for 3.3-V Signaling.”
Modified note to tLBKSKEW from 8 to 9 in Table 30.
Changed tLBKHOZ1 and tLBKHOV2 values inTable 30.
Added note 3 to tLBKHOV1 in Table 30.
Added note 3 to tLBKLOV1 in Table 31.
Modified values for tLBKHKT, tLBKLOV1, tLBKLOV2, tLBKLOV3, tLBKLOZ1, and tLBKLOZ2 in Table 31.
Changed Input Signals: LAD[0:31]/LDP[0:3] in Figure 21.
Modified note for signal CLK_OUT in Table 43.
PCI1_CLK and PCI2_CLK changed from I/O to I in Table 43.
Added column for Encryption Acceleration in Table 52.
3
8/2005
Modified max. power values in Table 4.
Modified notes for signals TSEC1_TXD[3:0], TSEC2_TXD[3:0], TRIG_OUT/READY, MSRCID4,
CLK_OUT, and MDVAL in Table 43.
2
8/2005
Previous revision’s history listed incorrect cross references. Table 2 is now correctly listed as
Table 27 and Table 38 is now listed as Table 31.
Modified min and max values for tDDKHMP in Table 14.
1
6/2005
Changed LVdd to OVdd for the supply voltage Ethernet management interface in Table 27.
Modified footnote 4 and changed typical power for the 1000 MHz core frequency inTable 4.
Corrected symbols for body rows 9–15, effectively changing them from a high state to a low state
0
6/2005
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMC65DRTS-S734 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
AMC65DRES-S734 CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET
MPC8541ECVTAJD IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
XC4062XL-09BG432C IC FPGA C-TEMP 3.3V 432-MBGA
XC4052XL-3HQ304I IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8555EVTAKE 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555EVTALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555EVTAPF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555EVTAQF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555PXAJD 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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