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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號(hào)：
MPC8555EPXALF

    

    
廠商：
Freescale Semiconductor

    

    
文件頁(yè)數(shù)：
27/88頁(yè)

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
36

    

    
系列：
MPC85xx

    

    
處理器類(lèi)型：
32-位 MPC85xx PowerQUICC III
    		

    

    
速度：
667MHz
    		

    

    
電壓：
1.2V
    		

    

    
安裝類(lèi)型：
表面貼裝
    		

    

    
封裝/外殼：
783-BBGA，F(xiàn)CBGA
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
783-FCPBGA（29x29）
    		

    

    
包裝：
托盤(pán)
    		

    

    
配用：
CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
    Freescale Semiconductor
    33
    Local Bus
    Figure 15 shows the MII management AC timing diagram.
    Figure 15. MII Management Interface Timing Diagram
    9
    Local Bus
    This section describes the DC and AC electrical specifications for the local bus interface of the
    MPC8555E.
    9.1
    Local Bus DC Electrical Characteristics
    Table 29 provides the DC electrical characteristics for the local bus interface.
    Table 29. Local Bus DC Electrical Characteristics
    Parameter
    Symbol
    Test Condition
    Min
    Max
    Unit
    High-level input voltage
    VIH
    VOUT ≥ VOH (min) or
    2
    OVDD + 0.3
    V
    Low-level input voltage
    VIL
    VOUT ≤ VOL (max)
    –0.3
    0.8
    V
    Input current
    IIN
    VIN
    1 = 0 V or V
    IN = VDD
    —±5
    μA
    High-level output voltage
    VOH
    OVDD = min,
    IOH = –2mA
    OVDD –0.2
    —
    V
    Low-level output voltage
    VOL
    OVDD = min, IOL = 2mA
    —
    0.2
    V
    Note:
    1. Note that the symbol VIN, in this case, represents the OVIN symbol referenced in Table 1 and Table 2.
    MDC
    tMDDXKH
    tMDC
    tMDCH
    tMDCR
    tMDCF
    tMDDVKH
    tMDKHDX
    MDIO
    (Input)
    (Output)
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
MPC8555ECPXAJD
IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA

    

    
FMC26DREH-S93
CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET

    

    
MPC8541ECPXALF
IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA

    

    
MPC8555EVTALF
IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA

    

    
65801-025LF
CLINCHER RECEPTACLE ASS'-Y-TIN

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
MPC8555EPXAPF
功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC8555EPXAQF
功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC8555EVTAJD
功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC8555EVTAKE
功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC8555EVTALF
功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號(hào)
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                                    廠商
                                    批號(hào)
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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