參數(shù)資料
型號： MPC8544EDVTANG
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 3/117頁
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描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
產(chǎn)品培訓模塊： MPC8544E PowerQUICC™ III
標準包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 800MHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商設備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
配用： MPC8544DS-ND - BOARD DEVELOPMENT SYSTEM 8544
MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
100
Freescale Semiconductor
Thermal
International Electronic Research Corporation (IERC)818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Millennium Electronics (MEI)408-436-8770
Loroco Sites
671 East Brokaw Road
San Jose, CA 95112
Internet: www.mei-thermal.com
Tyco Electronics800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.chipcoolers.com
Wakefield Engineering603-635-2800
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost. Several
heat sinks offered by Aavid Thermalloy, Advanced Thermal Solutions, Alpha Novatech, IERC, Chip
Coolers, Millennium Electronics, and Wakefield Engineering offer different heat sink-to-ambient thermal
resistances, that will allow the MPC8544E to function in various environments.
20.3.1
Internal Package Conduction Resistance
For the packaging technology, shown in Table 70, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths
are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-board thermal resistance
相關PDF資料
PDF描述
IDT70V5388S100BG IC SRAM 1.125MBIT 100MHZ 272-BGA
2-84533-4 CONN FFC 24POS 1.25MM R/A PCB
395-010-523-801 CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
MPC8544EDVTALF IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
IDT70V5378S166BG IC SRAM 576KBIT 166MHZ 272BGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8544EVTALF 功能描述:微處理器 - MPU SINGLE WIDTH FULL HEIGHT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8544EVTALFA 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
MPC8544EVTANG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8544EVTANGA 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
MPC8544EVTAQG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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