參數(shù)資料
型號： MPC8544EAVTARJ
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 117/117頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
產(chǎn)品培訓模塊： MPC8544E PowerQUICC™ III
標準包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.067GHz
電壓： 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
配用： MPC8544DS-ND - BOARD DEVELOPMENT SYSTEM 8544
MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
99
Thermal
20.3
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA)
package for air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the
system-level design—the heat sink, airflow, and thermal interface material. The MPC8544E implements
several features designed to assist with thermal management, including the temperature diode. The
temperature diode allows an external device to monitor the die temperature in order to detect excessive
temperature conditions and alert the system; see Section 20.3.4, “Temperature Diode,” for more
information.
The recommended attachment method to the heat sink is illustrated in Figure 61. The heat sink should be
attached to the printed-circuit board with the spring force centered over the die. This spring force should
not exceed 10 pounds force (45 Newton).
Figure 61. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
The system board designer can choose between several types of heat sinks to place on the device. There
are several commercially-available heat sinks from the following vendors:
Aavid Thermalloy603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Advanced Thermal Solutions781-769-2800
89 Access Road #27.
Norwood, MA02062
Internet: www.qats.com
Alpha Novatech 408-567-8082
473 Sapena Ct. #12
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
Thermal Interface Material
Heat Sink
FC-PBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Die
Adhesive or
相關(guān)PDF資料
PDF描述
2-84534-2 CONN FFC 22POS 1.25MM VERT
MPC8544EAVTAQG IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
MPC8544DVTANG IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
MPC8544DVTALF IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
2-84533-1 CONN FFC 21POS 1.25MM RT ANG
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8544EAVTARJA 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
MPC8544ECVTALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8544ECVTALFA 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E COMMERCIAL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
MPC8544ECVTANG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8544ECVTANGA 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
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