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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8541ECPXAQF |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封裝： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件頁數(shù)： | 64/88頁 |
| 文件大小： | 1221K |
| 代理商： | MPC8541ECPXAQF |
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MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 3.2
Freescale Semiconductor
67
Thermal
16 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8541E.
16.1
Thermal Characteristics
Table 49 provides the package thermal characteristics for the MPC8541E.
Table 49. Package Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient Natural Convection on four layer board (2s2p)
RθJMA
17
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min or 1.0 m/s) on four layer board (2s2p)
RθJMA
14
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@400 ft/min or 2.0 m/s) on four layer board (2s2p)
RθJMA
13
C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
RθJB
10
C/W
3
Junction-to-case thermal
RθJC
0.96
C/W
4
Notes
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance
2. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1). Cold plate temperature is used for case temperature; measured value includes the thermal resistance of the
interface layer.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8541ECVTAJF | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8541CVTAKD | 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8541CPXAJF | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8541CVTAJE | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8541ECVTAKE | 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8541ECVTAJD | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8541ECVTAJD | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor |
| MPC8541ECVTALF | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8541EPXAJD | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8541EPXAKE | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8541E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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