參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8541ECPXALF
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 72/88頁(yè)
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描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 667MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤(pán)
配用： CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540
MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
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Freescale Semiconductor
Thermal
The spring mounting should be designed to apply the force only directly above the die. By localizing the
force, rocking of the heat sink is minimized. One suggested mounting method attaches a plastic fence to
the board to provide the structure on which the heat sink spring clips. The plastic fence also provides the
opportunity to minimize the holes in the printed-circuit board and to locate them at the corners of the
package. Figure 47 and provide exploded views of the plastic fence, heat sink, and spring clip.
Figure 47. Exploded Views (1) of a Heat Sink Attachment using a Plastic Fence
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8555EVTALF IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
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參數(shù)描述
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MPC8541ECVTAJD 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor
MPC8541ECVTALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8541EPXAJD 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8541EPXAKE 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8541E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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