參數資料
型號： MPC8535CVTAQG
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783
文件頁數： 28/126頁
文件大小： 2861K
代理商： MPC8535CVTAQG
Package Parameters for the MPC8535E FC-PBGA
MPC8535E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
123
5.1
Package Parameters for the MPC8535E FC-PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm, 783 flip chip plastic ball
grid array (FC-PBGA) without a lid.
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
783
Pitch
1 mm
Minimum module height
2.23 mm
Maximum module height
2.8 mm
Solder Balls
96.5Sn/3.5Ag
Ball diameter (typical)
0.6 mm
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PDF描述
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參數描述
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