參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8533EVTALFA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 11/112頁(yè)
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描述： MPU POWERQUICC 783-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 667MHz
電壓： 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤(pán)
MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
108
Freescale Semiconductor
System Design Information
21.10 Guidelines for High-Speed Interface Termination
This section provides guidelines for when the SerDes interface is either not used at all or only partly used.
21.10.1 SerDes Interface Entirely Unused
If the high-speed SerDes interface is not used at all, the unused pin should be terminated as described in
this section. However, the SerDes must always have power applied to its supply pins.
The following pins must be left unconnected (float):
SD_TX[0:7]
The following pins must be connected to GND:
SD_RX[0:7]
SD_REF_CLK
SD_REF_CLK
21.10.2 SerDes Interface Partly Unused
If only part of the high speed SerDes interface pins are used, the remaining high-speed serial I/O pins
should be terminated as described in this section.
The following pins must be left unconnected (float) if not used:
SD_TX[0:7]
The following pins must be connected to GND if not used:
SD_RX[0:7]
SD_REF_CLK
SD_REF_CLK
21.11 Guideline for PCI Interface Termination
PCI termination, if not used at all, is done as follows.
Option 1
If PCI arbiter is enabled during POR,
All AD pins will be driven to the stable states after POR. Therefore, all ADs pins can be floating.
All PCI control pins can be grouped together and tied to OVDD through a single 10-k resistor.
It is optional to disable PCI block through DEVDISR register after POR reset.
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PDF描述
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MPC8533EVTANGA 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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