參數(shù)資料
型號(hào)： MPC852TCZT66A
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 73/80頁(yè)
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描述： IC MPU PWRQUICC 66MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 1.8V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤(pán)
MPC852T PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
75
Mechanical Data and Ordering Information
16.2
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
For more information on the printed-circuit board layout of the PBGA package, including thermal via
design and suggested pad layout, refer to Plastic Ball Grid Array Application Note (order number:
AN1231) that is available from your local Freescale sales office. Figure 65 shows the mechanical
dimensions of the PBGA package.
Figure 65. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PBGA Package
Note: Solder sphere composition is 95.5%Sn 45%Ag 0.5%Cu for MPC852TVRXXX.
Solder sphere composition is 62%Sn 36%Pb 2%Ag for MPC852TZTXXX.
1. All dimensions are in millimeters.
2. Interpret dimensions and tolerances per ASME Y14.5M—1994.
3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4. Datum A, the seating plane, is defined by the spherical crowns of the solder balls.
Notes:
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC852TVR100 功能描述:IC MPU POWERQUICC 100MHZ 256PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
MPC852TVR100A 功能描述:微處理器 - MPU Ethernet 100 MHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC852TVR100A 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC COMMUNICATIONS CONTROLLER CMOS BGA
MPC852TVR50 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
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