參數(shù)資料
型號： MPC850DE
廠商： Motorola, Inc.
英文描述： Communications Controller Hardware Specifications
中文描述： 通信控制器的硬件規(guī)格
文件頁數(shù)： 65/68頁
文件大小： 384K
代理商： MPC850DE
MOTOROLA
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
65
Pin Assignments and Mechanical Dimensions of the PBGA
Figure 64 shows the non-JEDEC package dimensions of the PBGA.
Figure 64. Package Dimensions for the Plastic Ball Grid Array (PBGA)—non-JEDEC Standard
T
R
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
256X
BOTTOM VIEW
E
0.20
6
5
4
3
2
1
b
0.30
0.15
C
D
D2
E2
A
B
C A B
SIDE VIEW
DIM
A
A1
A2
A3
b
D
D1
D2
E
E1
E2
e
MIN
1.91
0.50
1.12
0.29
0.60
23.00 BSC
19.05 REF
19.00
MAX
2.35
0.70
1.22
0.43
0.90
MILLIMETERS
23.00 BSC
19.05 REF
19.00
1.27 BSC
20.00
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M 1994.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO PRIMARY
DATUMC.
PRIMARY DATUMC AND THE SEATING PLANE ARE
DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE
SOLDER BALLS.
2.
3.
4.
4X
7 8 9 101112131415
M
M
TOP VIEW
(D1)
15X
e
15X
e
(E1)
4X
e /2
0.20 C
0.35 C
A3
256X
C
A
A1
A2
PLANE
20.00
16
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