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    參數(shù)資料
    型號(hào): MPC850CVR66BU
    廠商: Freescale Semiconductor
    文件頁數(shù): 6/72頁
    文件大小: 0K
    描述: IC MPU PWRQUICC 66MHZ 256-PBGA
    標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
    系列: MPC8xx
    處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
    速度: 66MHz
    電壓: 3.3V
    安裝類型: 表面貼裝
    封裝/外殼: 256-BGA
    供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-PBGA(23x23)
    包裝: 托盤
    MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
    14
    Freescale Semiconductor
    Bus Signal Timing
    B28c
    CLKOUT falling edge to
    WE[0–3] negated GPCM write
    access TRLX = 0,1 CSNT = 1
    write access TRLX = 0, CSNT =
    1, EBDF = 1
    7.00
    14.00
    11.00
    18.00
    9.00
    16.00
    0.375
    50.00
    ns
    B28d
    CLKOUT falling edge to CS
    negated GPCM write access
    TRLX = 0,1 CSNT = 1, ACS =
    10 or ACS = 11, EBDF = 1
    14.00
    18.00
    16.00
    0.375
    50.00
    ns
    B29
    WE[0–3] negated to D[0–31],
    DP[0–3] high-Z GPCM write
    access, CSNT = 0
    3.00
    6.00
    4.00
    0.250
    50.00
    ns
    B29a
    WE[0–3] negated to D[0–31],
    DP[0–3] high-Z GPCM write
    access, TRLX = 0 CSNT = 1,
    EBDF = 0
    8.00
    13.00
    11.00
    0.500
    50.00
    ns
    B29b
    CS negated to D[0–31],
    DP[0–3], high-Z GPCM write
    access, ACS = 00, TRLX = 0 &
    CSNT = 0
    3.00
    6.00
    4.00
    0.250
    50.00
    ns
    B29c
    CS negated to D[0–31],
    DP[0–3] high-Z GPCM write
    access, TRLX = 0, CSNT = 1,
    ACS = 10 or ACS = 11, EBDF =
    0
    8.00
    13.00
    11.00
    0.500
    50.00
    ns
    B29d
    WE[0–3] negated to D[0–31],
    DP[0–3] high-Z GPCM write
    access, TRLX = 1, CSNT = 1,
    EBDF = 0
    28.00
    43.00
    36.00
    1.500
    50.00
    ns
    B29e
    CS negated to D[0–31],
    DP[0–3] high-Z GPCM write
    access, TRLX = 1, CSNT = 1,
    ACS = 10 or ACS = 11, EBDF =
    0
    28.00
    43.00
    36.00
    1.500
    50.00
    ns
    B29f
    WE[0–3] negated to D[0–31],
    DP[0–3] high-Z GPCM write
    access TRLX = 0, CSNT = 1,
    EBDF = 1
    5.00
    9.00
    7.00
    0.375
    50.00
    ns
    B29g
    CS negated to D[0–31],
    DP[0–3] high-Z GPCM write
    access TRLX = 0, CSNT = 1,
    ACS = 10 or ACS = 11, EBDF =
    1
    5.00
    9.00
    7.00
    0.375
    50.00
    ns
    Table 6. Bus Operation Timing 1 (continued)
    Num
    Characteristic
    50 MHz
    66 MHz
    80 MHz
    FFACT
    Cap Load
    (default
    50 pF)
    Unit
    Min
    Max
    Min
    Max
    Min
    Max
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    PDF描述
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    IDT7133LA25JGI IC SRAM 32KBIT 25NS 68PLCC
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    參數(shù)描述
    MPC850CZQ50BU 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
    MPC850CZQ50BUR2 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
    MPC850CZQ66BU 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
    MPC850DECVR50BU 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM- NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
    MPC850DECVR66BU 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM- NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324