- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1955 > MPC8377EVRANG (Freescale Semiconductor)MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8377EVRANG |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 76/127頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 27 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 800MHz |
| 電壓： | 1.05V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 689-BBGA 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 689-TEPBGA II（31x31） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁當(dāng)前第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁
MPC8377E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
52
Freescale Semiconductor
clock falling edge. Note that the internal clock which is guaranteed to be 50% duty cycle is used to sample
the data, and therefore used in the equations.
11.3.2.1
High-Speed Read Meeting Setup (Maximum Delay)
The following equations show how to calculate the allowed combined propagation delay range of the
SD_CLK and SD_DAT/CMD signals on the PCB.
tCLK_DELAY + tDATA_DELAY + tODLY + tSHSIVKH < 1.5 × tSHSCK
Eqn. 15
tCLK_DELAY + tDATA_DELAY < 1.5 × tSHSCK – tODLY – tSHSIVKH
Eqn. 16
This means that Data + Clock delay can be up to 11 ns for a 20 ns clock cycle:
tCLK_DELAY + tDATA_DELAY < 30 – 14 – 5
tCLK_DELAY + tDATA_DELAY < 11
11.3.2.2
High-Speed Read Meeting Hold (Minimum Delay)
The following equations show how to calculate the allowed combined propagation delay range of the
SD_CLK and SD_DAT/CMD signals on the PCB.
0.5
× tSHSCK < tCLK_DELAY + tDATA_DELAY + tOH – tSHSIXKH + tINT_CLK_DLY
Eqn. 17
0.5
× tSHSCK – tOH + tSHSIXKH – tINT_CLK_DLY < tCLK_DELAY + tDATA_DELAY
Eqn. 18
This means that Data + Clock delay must be greater than ~6 ns for a 20 ns clock cycle:
10 – 2.5 + (–1.5) < tCLK_DELAY + tDATA_DELAY
6 < tCLK_DELAY + tDATA_DELAY
11.3.2.3
High-Speed Read Combined Formula
The following equation is the combined formula to calculate the propagation delay range of the SD_CLK
and SD_DAT/CMD signals on the PCB.
0.5
× tSHSCK – tOH + tSHSIXKH < tCLK_DELAY + tDATA_DELAY < 1.5 × tSHSCK – tODLY – tSHSIVKH
Eqn. 19
12 JTAG
This section describes the DC and AC electrical specifications for the IEEE 1149.1 (JTAG) interface of
the chip.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8378CVRANGA | MPU POWERQUICC II 800MHZ 689PBGA |
| MPC8378VRAJF | MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA |
| MPC8379CVRANGA | MPU POWERQUICC II 800MHZ 689PBGA |
| MPC8379VRANG | MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA |
| MPC8533EVTARJ | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8377EVRANGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8377 PBGA ST PbFr W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8377EWLANA | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 MPC8377EWLANA, KIT RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評(píng)估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MPC8377EWLANB | 功能描述:WiFi/802.11模塊 KIT RoHS:否 制造商:Taiyo Yuden 支持協(xié)議:802.11 b/g/n 頻帶: 數(shù)據(jù)速率:150 Mbps 接口類型:SDIO 傳輸功率（最大）: 天線連接器類型: 工作電源電壓:3.4 V to 5.5 V 傳輸供電電流: 接收供電電流: 最大工作溫度:+ 80 C 尺寸:35 mm x 15 mm x 2.9 mm |
| MPC8377EZQAFDA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8377EZQAFFA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。