參數(shù)資料
型號： MPC8377CVRALGA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 116/127頁
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描述： MPU POWERQUICC II 667MHZ 689PBGA
標準包裝： 27
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 667MHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 689-BBGA 裸露焊盤
供應商設備封裝： 689-TEPBGA II（31x31）
包裝： 托盤
MPC8377E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
89
This figure shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the TEPBGA II
package.
Figure 63. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the TEPBGA II
Note:
1 All dimensions are in millimeters.
2 Dimensioning and tolerancing per ASME Y14. 5M-1994.
3 Maximum solder ball diameter measured parallel to Datum A.
4 Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
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