參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8360ECZUALFGA
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA740
封裝： 37.50 X 37.50 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TBGA-740
文件頁(yè)數(shù)： 63/102頁(yè)
文件大?。?/td> 606K
代理商： MPC8360ECZUALFGA
MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
63
Package Parameters for the TBGA Package
20
Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8360E/58E is available in a tape ball grid
the TBGA Package,” for information on the package.
20.1
Package Parameters for the TBGA Package
The package parameters for rev. 2.0 silicon are as provided in the following list. The package type is 37.5 mm
× 37.5 mm, 740
tape ball grid array (TBGA).
Package outline
37.5 mm
× 37.5 mm
Interconnects
740
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
1.46 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZU package)
95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VV package)
Ball diameter (typical)
0.64 mm
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PDF描述
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MPC8360E-RDK 功能描述:開(kāi)發(fā)板和工具包 - 其他處理器 GP REF DESGN BRD FOR MPC RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評(píng)估:P3041 核心:e500mc 接口類(lèi)型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓:
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MPC8360ETVVAGDGA 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC⑩ II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications
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