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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8360ECZUAJDGA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 63/102頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 21 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類(lèi)型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 電壓： | 1.2V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 740-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤(pán) |
| 配用： | MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
63
Package Parameters for the TBGA Package
20
Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8360E/58E is available in a tape ball grid
array (TBGA), see Section 20.1, “Package Parameters for the TBGA Package,” and Section 20.2, “Mechanical Dimensions of
the TBGA Package,” for information on the package.
20.1
Package Parameters for the TBGA Package
The package parameters for rev. 2.0 silicon are as provided in the following list. The package type is 37.5 mm
× 37.5 mm, 740
tape ball grid array (TBGA).
Package outline
37.5 mm
× 37.5 mm
Interconnects
740
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
1.46 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZU package)
95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VV package)
Ball diameter (typical)
0.64 mm
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7005S15J | IC SRAM 64KBIT 15NS 68PLCC |
| AMC65DRTI-S13 | CONN EDGECARD 130POS .100 EXTEND |
| AMC65DREI-S13 | CONN EDGECARD 130POS .100 EXTEND |
| MPC8360ECVVAJDGA | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
| XF2B-1745-31A | CONN FPC 17POS 0.3MM PITCH SMD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8360ECZUAJDHA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ECZUAJFGA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ECZUAJFHA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ECZUALDGA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ECZUALDHA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
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