參數(shù)資料
型號: MPC8314EVRADDA
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 73/101頁
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描述: MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 36
系列: MPC83xx
處理器類型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 266MHz
電壓: 1V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 620-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 620-PBGA(29x29)
包裝: 托盤
MPC8314E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
73
Package and Pin Listings
22.2
Mechanical Dimensions of the TEPBGA II
This figure shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 620-pin TEPBGA II
package.
Figure 59. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the TEPBGA II
22.3
Pinout Listings
This table provides the pin-out listing for the TEPBGA II package.
Notes:
1. All dimensions are in millimeters.
2. Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4. Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
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