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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8275ZQMIBA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 75/83頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 266MHz |
| 電壓： | 1.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 516-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 516-FPBGA（27x27） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
77
Package Description
9.2
Mechanical Dimensions
This figure provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 480 TBGA
(ZU/VV) package. See Table 2, “HiP7 PowerQUICC II Device Packages.”
Figure 17. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature—480 TBGA
Dim
Millimeters
Min
Max
A
1.45
1.65
A1
0.60
0.70
A2
0.85
0.95
A3
0.25
—
b
0.65
0.85
D
37.50 BSC
D1
35.56 REF
e
1.27 BSC
E
37.50 BSC
E1
35.56 REF
Notes:
1. Dimensions and Tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Dimension b is measured at the maximum solder ball diameter, parallel to primary data A.
4. Primary data A and the seating plane are defined by the spherical crowns of the solder balls.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSC44DTEF | CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET |
| AMM36DSAI | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| HSM18DREF | CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET |
| HMC65DRYI-S734 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| FMC26DREF-S13 | CONN EDGECARD 52POS .100 EXTEND |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8275ZQP | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
| MPC8275ZQT | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
| MPC8275ZUB | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
| MPC8275ZUE | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
| MPC8275ZUI | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
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