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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8264AZUPIBB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 41/50頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 標準包裝： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 300MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 480-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
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Freescale Semiconductor
Package Description
5
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC826xA.
5.1
Package Parameters
Package parameters are provided in Table 22. The package type is a 37.5
× 37.5 mm, 480-lead TBGA.
3 On PCI devices (MPC8265 and MPC8266) this pin should be used as CLKIN2. On non-PCI devices (MPC8260A and
MPC8264) this is a spare pin that must be pulled down or left floating.
4 Must be pulled down or left floating.
5 On PCI devices (MPC8265 and MPC8266) this pin should be asserted if the PCI function is desired or pulled up or
left floating if PCI is not desired. On non-PCI devices (MPC8260A and MPC8264) this is a spare pin that must be pulled
up or left floating.
6 For information on how to use this pin, refer to MPC8260 PowerQUICC II Thermal Resistor Guide available at
www.freescale.com.
Table 22. Package Parameters
Parameter
Value
Package Outline
37.5
× 37.5 mm
Interconnects
480 (29
× 29 ball array)
Pitch
1.27 mm
Nominal unmounted package height 1.55 mm
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70P525ML55BZI8 | IC SRAM 128KBIT 55NS 144FBGA |
| IDT70P5258ML55BZI8 | IC SRAM 128KBIT 55NS 144FBGA |
| MPC8560VT667LC | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| XC4020XL-2PQ240C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 240PQFP |
| XC4020XL-2PQ208I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 208PQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8264AZUPJDB | 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8264CVR | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8264CZU | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8264VR | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8264ZU | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
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