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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8250AZUMHBC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 24/62頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 266MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 480-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8250 Hardware Specifications, Rev. 2
30
Freescale Semiconductor
Pinout
4.1.1
TBGA Pin Assignments
Figure 13 shows the pinout of the TBGA package as viewed from the top surface.
Figure 13. Pinout of the 480 TBGA Package as Viewed from the Top Surface
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Not to Scale
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8536CVTATHA | MPU PWRQUICC III 1250MHZ 783PBGA |
| MPC8270VVUPEA | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| HSC20DTEF | CONN EDGECARD 40POS .100 EYELET |
| MPC860SRZQ80D4 | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA |
| HMC60DRAN | CONN EDGECARD 120PS R/A .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8250AZUPIBC | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8250VR | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications |
| MPC8255 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8255ACVVMHBB | 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8255ACVVMIBB | 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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