參數(shù)資料
型號(hào): MPC8250AZQIHBC
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 40/62頁(yè)
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描述: IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: MPC82xx
處理器類型: 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度: 200MHz
電壓: 1.8V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 516-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 516-FPBGA(27x27)
包裝: 托盤
MPC8250 Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
45
Pinout
A14
F11
A15
B7
A16
B8
A17
C9
A18
A7
A19
B9
A20
E11
A21
A8
A22
D11
A23
B10
A24
C11
A25
A9
A26
B11
A27
C12
A28
D12
A29
A10
A30
B12
A31
B13
TT0
E7
TT1
B3
TT2
F8
TT3
A3
TT4
C3
TBST
F5
TSIZ0
E3
TSIZ1
E2
TSIZ2
E1
TSIZ3
E4
AACK
D3
ARTRY
C2
DBG
A14
DBB/IRQ3
C15
D0
W4
D1
Y1
D2
V1
Table 22. MPC8250 PBGA Package Pinout List (continued)
Pin Name
Ball
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT709269L15PF8 IC SRAM 256KBIT 15NS 100TQFP
IDT709079L15PF8 IC SRAM 256KBIT 15NS 100TQFP
IDT70V05S35J IC SRAM 64KBIT 35NS 68PLCC
HMC65DRAS-S734 CONN EDGECARD 130PS .100 R/A PCB
ASC65DRAI CONN EDGECARD 130PS .100 R/A DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8250AZUMHBC 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8250AZUPIBC 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8250VR 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications
MPC8255 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8255ACVVMHBB 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324