參數(shù)資料
型號(hào): MPC8250ACZUMHBC
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 53/62頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 21
系列: MPC82xx
處理器類(lèi)型: 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度: 266MHz
電壓: 2V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 408-TBGA(37.5x37.5)
包裝: 托盤(pán)
MPC8250 Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
57
Package Description
5.2.1
TBGA Package Dimensions
Figure 17 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 480 TBGA
package.
Figure 17. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature—480 TBGA
Dim
Millimeters
Min
Max
A
1.45
1.65
A1
0.60
0.70
A2
0.85
0.95
A3
0.25
b
0.65
0.85
D
37.50 BSC
D1
35.56 REF
e
1.27 BSC
E
37.50 BSC
E1
35.56 REF
Notes:
1. Dimensions and Tolerancing per
ASME Y14.5M-1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Dimension b is measured at the
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PDF描述
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MPC8250AZUPIBC IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
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參數(shù)描述
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MPC8250AVVMHBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8250AVVPIBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8250AZQIHBC 功能描述:微處理器 - MPU PWR QUICC II HIP4BZQ RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324