參數(shù)資料
型號(hào)： MPC755BRX350TE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 50/56頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU HIP4DP 350MHZ 360-CBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC7xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC7xx PowerPC
速度： 350MHz
電壓： 2V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤(pán)
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
54
Freescale Semiconductor
Ordering Information
10.2
Part Numbers Not Fully Addressed by This Document
Devices not fully addressed in this document are described in separate hardware specification addendums
which supplement and supersede this document, as described in the following tables.
Table 21. Part Numbers Addressed by XPC755BxxnnnTx Series Part Numbers
(Document No. MPC755ECSO1AD)
XPC
755
B
xx
nnn
T
x
Product
Code
Part
Identifier
Process
Descriptor
Package
Processor
Frequency
Application Modifier
Revision Level
XPC
755
B = HiP4DP
RX = CBGA
350
400
T: 2.0 V ± 100 mV
–40
° to 105°C
D: 2.7; PVR = 0008 3203
E: 2.8; PVR = 0008 3203
MPC
755
C=HiP4DP
RX = CBGA
350
T: 2.0 V ± 100 mV
–40
° to 105°C
E: 2.8; PVR = 0008 3203
Table 22. Part Numbers Addressed by XPC755BxxnnnLD Series Part Numbers
(Document No. MPC755ECSO2AD)
XPC
xxx
B
xx
nnn
LD
Product
Code
Part
Identifier
Process
Descriptor
Package
Processor
Frequency
Application Modifier
Revision Level
XPC
755
745
B = HiP4DP
PX = PBGA
RX = CBGA
300
350
400
L: 2.0 V ± 100 mV
0
° to 105°C
D: 2.7; PVR = 0008 3203
Table 23. Part Numbers Addressed by XPC755xxxnnnLE Series Part Numbers
(Document No. MPC755ECSO3AD)
XPC
755
x
xx
nnn
LE
Product
Code
Part
Identifier
Process
Descriptor
Package
Processor
Frequency
Application Modifier
Revision Level
XPC
755
B = HiP4DP
RX = CBGA
400
L: 2.0 V ± 100 mV
0
° to 105°C
E: 2.8; PVR = 0008 3203
PX = PBGA
C = HiP4DP
RX = CBGA
450
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V25L15PFG8 IC SRAM 128KBIT 15NS 100TQFP
MPC8544EVTARJA IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
FMM43DSEF CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
MPC8544ECVTAQGA IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
IDT70V25L15PF8 IC SRAM 128KBIT 15NS 100TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC755BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX400LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX400LE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 400MHZ BGA-360
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*