參數(shù)資料
型號： MPC755BPX300LE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 16/56頁
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描述： IC MPU 300MHZ PPC 360-FCPBGA
標準包裝： 44
系列： MPC7xx
處理器類型： 32-位 MPC7xx PowerPC
速度： 300MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BBGA，F(xiàn)CCBGA
供應商設備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
23
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 12 provides the JTAG clock input timing diagram.
Figure 12. JTAG Clock Input Timing Diagram
Figure 13 provides the TRST timing diagram.
Figure 13. TRST Timing Diagram
Figure 14 provides the boundary-scan timing diagram.
Figure 14. Boundary-Scan Timing Diagram
TCLK
VM
VM = Midpoint Voltage (OVDD/2)
tTCLK
tJR
tJF
tJHJL
TRST
tTRST
VM = Midpoint Voltage (OVDD/2)
VM
TCK
Boundary
Data Outputs
Data Inputs
Data Outputs
VM = Midpoint Voltage (OVDD/2)
tDXJH
tDVJH
tJLDV
tJLDZ
Input
Data Valid
Output
Output Data Valid
Data
Valid
tJLDH
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC755BRX300LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGARV2.8HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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