- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4048 > MPC745BVT350LE (Freescale Semiconductor)IC MPU PPC 350MHZ 255-FCPBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MPC745BVT350LE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 28/56頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PPC 350MHZ 255-FCPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | MPC7xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 350MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 255-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 255-FCPBGA（21x21） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁當(dāng)前第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
34
Freescale Semiconductor
Package Description
7.3
Package Parameters for the MPC755 CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.65 mm
Maximum module height
3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
7.4
Mechanical Dimensions for the MPC755 CBGA
Figure 19 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC755,
360 CBGA package.
Figure 19. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755,
360 CBGA Package
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER
IS DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
B
C
360X
e
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
C
0.15
b
A
A1
A2
C
0.2 C
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.65
3.20
A1
0.79
0.99
A2
1.10
1.30
A3
—0.60
b
0.82
0.93
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
2X
A
E1
D1
A3
1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM44DSEN-S243 | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| MC68302CRC16C | IC MPU NETWORK 16MHZ 132-PQA |
| MPC8533EVTARJA | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| FMM44DSEH-S243 | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| MPC8544ECVTALFA | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC745CPX350LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC745CPX350LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 350MHZ 255-FCPBGA |
| MPC745CVT350LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8@6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC75 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
| MPC750 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC750 RISC Microprocessor |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。