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參數(shù)資料
| 型號： | MPC745BVT300LE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 47/56頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MCU HIP4DP 300MHZ 255-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | MPC7xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 300MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 255-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 255-FCPBGA（21x21） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
51
Document Revision History
4
—
Added 450 MHz speed bin.
Changed Table 16 to show 450 MHz part in example.
Added row for 433 and 450 MHz core frequencies to Table 17.
In Section 1.8.8, revised the heat sink vendor list.
In Section 1.8.8.2, revised the interface vendor list.
3
—
Updated format and thermal resistance specifications of Table 4.
Reformatted Tables 9, 10, 11, and 12.
Added dimensions A3, D1, and E1 to Figures 18, 19, and 20.
Revised Section 1.8.7 and Figure 25, removed Figure 26 and Table 19 (information now included in
Figure 25).
Reformatted Section 1.10.
Clarified address bus and address attribute pull-up recommendations in Section 1.8.7.
Clarified Table 2.
Updated voltage sequencing requirements in Table 1 and removed Section 1.8.3.
2
—
1.8 V/2.0 V mode no longer supported; added 2.5 V support.
Removed 1.8 V/2.0 V mode data from Tables 2, 3, and 6.
Added 2.5 V mode data to Tables 2, 3, and 6.
Extended recommended operating voltage (down to 1.8 V) for VDD, AVDD, and L2AVDD for 300 and
350 MHz parts in Table 3.
Updated Table 7 and test conditions for power consumption specifications.
Corrected Note 6 of Table 9 to include TLBISYNC as a mode-select signal.
Updated AC timing specifications in Table 10.
Updated AC timing specifications in Table 12.
Corrected AC timing specifications in Table 13.
Added L1_TSTCLK, L2_TSTCLK, and LSSD_MODE pull-up requirements to Section 1.8.6.
Corrected Figure 22.
Table 19. Document Revision History (continued)
Revision
Date
Substantive Change(s)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC745BPX300LE | MCU HIP4DP 300MHZ 255-PBGA |
| XF2M-3615-1A | CONN FPC 36POS 0.5MM PITCH SMD |
| MPC8250ACVVMHBC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| IDT7016S25J8 | IC SRAM 144KBIT 25NS 68PLCC |
| MPC862TVR100B | IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC745BVT350LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC745CPX350LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC745CPX350LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 350MHZ 255-FCPBGA |
| MPC745CVT350LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8@6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC75 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
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