參數(shù)資料
型號： MPC745BPX300LE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 29/56頁
文件大小： 0K
描述： MCU HIP4DP 300MHZ 255-PBGA
標準包裝： 60
系列： MPC7xx
處理器類型： 32-位 MPC7xx PowerPC
速度： 300MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 255-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商設備封裝： 255-FCPBGA（21x21）
包裝： 托盤
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
35
Package Description
7.5
Package Parameters for the MPC755 PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.22 mm
Maximum module height
2.77 mm
Ball diameter
0.75 mm (29.5 mil)
7.6
Mechanical Dimensions for the MPC755
Figure 20 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC755, 360
PBGA package.
Figure 20. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755,
360 PBGA Package
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
0.2
B
C
360X
D
2X
A1 CORNER
E
e
0.2
2X
B
A
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
C
0.15
b
C
0.2 C
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.22
2.77
A1
0.50
0.70
A2
1.00
1.20
A3
—0.60
b
0.60
0.90
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
E1
D1
A
A1
A2
A3
1
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PDF描述
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
MPC745BPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 255 PBGAREV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745CPX350LE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 350MHZ 255-FCPBGA
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