參數(shù)資料
型號(hào)： MM912H634CV1AE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 64/349頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
應(yīng)用： 自動(dòng)
核心處理器： HCS12
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存（64 kB）
控制器系列： HCS12
RAM 容量： 6K x 8
接口： LIN
電源電壓： 5.5 V ~ 27 V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 48-LQFP 裸露焊盤
包裝： 管件
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 48-LQFP 裸露焊盤（7x7）
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)當(dāng)前第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)第221頁(yè)第222頁(yè)第223頁(yè)第224頁(yè)第225頁(yè)第226頁(yè)第227頁(yè)第228頁(yè)第229頁(yè)第230頁(yè)第231頁(yè)第232頁(yè)第233頁(yè)第234頁(yè)第235頁(yè)第236頁(yè)第237頁(yè)第238頁(yè)第239頁(yè)第240頁(yè)第241頁(yè)第242頁(yè)第243頁(yè)第244頁(yè)第245頁(yè)第246頁(yè)第247頁(yè)第248頁(yè)第249頁(yè)第250頁(yè)第251頁(yè)第252頁(yè)第253頁(yè)第254頁(yè)第255頁(yè)第256頁(yè)第257頁(yè)第258頁(yè)第259頁(yè)第260頁(yè)第261頁(yè)第262頁(yè)第263頁(yè)第264頁(yè)第265頁(yè)第266頁(yè)第267頁(yè)第268頁(yè)第269頁(yè)第270頁(yè)第271頁(yè)第272頁(yè)第273頁(yè)第274頁(yè)第275頁(yè)第276頁(yè)第277頁(yè)第278頁(yè)第279頁(yè)第280頁(yè)第281頁(yè)第282頁(yè)第283頁(yè)第284頁(yè)第285頁(yè)第286頁(yè)第287頁(yè)第288頁(yè)第289頁(yè)第290頁(yè)第291頁(yè)第292頁(yè)第293頁(yè)第294頁(yè)第295頁(yè)第296頁(yè)第297頁(yè)第298頁(yè)第299頁(yè)第300頁(yè)第301頁(yè)第302頁(yè)第303頁(yè)第304頁(yè)第305頁(yè)第306頁(yè)第307頁(yè)第308頁(yè)第309頁(yè)第310頁(yè)第311頁(yè)第312頁(yè)第313頁(yè)第314頁(yè)第315頁(yè)第316頁(yè)第317頁(yè)第318頁(yè)第319頁(yè)第320頁(yè)第321頁(yè)第322頁(yè)第323頁(yè)第324頁(yè)第325頁(yè)第326頁(yè)第327頁(yè)第328頁(yè)第329頁(yè)第330頁(yè)第331頁(yè)第332頁(yè)第333頁(yè)第334頁(yè)第335頁(yè)第336頁(yè)第337頁(yè)第338頁(yè)第339頁(yè)第340頁(yè)第341頁(yè)第342頁(yè)第343頁(yè)第344頁(yè)第345頁(yè)第346頁(yè)第347頁(yè)第348頁(yè)第349頁(yè)
MM912_634 - MCU Die Overview
MM912_634 Advance Information, Rev. 10.0
Freescale Semiconductor
156
5.27.4
Part ID Assignments
The part ID is located in two 8-bit registers PARTIDH and PARTIDL (addresses 0x001A and 0x001B). The read-only value is a
unique part ID for each revision of the chip. Table 222 shows the assigned part ID number and Mask Set number.
The Version ID in Table 222 is a word located in a flash information row. The version ID number indicates a specific version of
internal NVM controller.
5.27.5
System Clock Description
For the system clock description please refer to 5.38, “S12 Clock, Reset and Power Management Unit (S12CPMU)”.
5.27.6
Modes of Operation
The MCU can operate in different modes. These are described in Section 5.27.6.1, “Chip Configuration Summary". The MCU
can operate in different power modes to facilitate power saving when full system performance is not required. These are
described in Section 5.27.6.2, “Low Power Operation". Some modules feature a software programmable option to freeze the
module status whilst the background debug module is active to facilitate debugging.
5.27.6.1
Chip Configuration Summary
The different modes and the security state of the MCU affect the debug features (enabled or disabled).
The operating mode out of reset is determined by the state of the MODC signal during reset (see Table 223). The MODC bit in
the MODE register shows the current operating mode and provides limited mode switching during operation. The state of the
MODC signal is latched into this bit on the rising edge of RESET.
5.27.6.1.1
Normal Single-Chip Mode
This mode is intended for normal device operation. The opcode from the on-chip memory is being executed after reset (requires
the reset vector to be programmed correctly). The processor program is executed from internal memory.
5.27.6.1.2
Special Single-Chip Mode
This mode is used for debugging single-chip operation, boot-strapping, or security related operations. The background debug
module BDM is active in this mode. The CPU executes a monitor program located in an on-chip ROM. BDM firmware waits for
additional serial commands through the BKGD pin.
5.27.6.2
Low Power Operation
The MM912_634 has two static low-power modes Pseudo Stop and Stop Mode. For a detailed description refer to S12CPMU
section.
5.27.7
Security
The MCU security mechanism prevents unauthorized access to the Flash memory. Refer to 5.33, “Security (S12X9SECV2)”,
Table 222. Assigned Part ID Numbers
Device
Mask Set Number
Part ID(154)
Version ID
MC9S12I64
0N53A
0x38C0
0x0000
Note:
154. The coding is as follows:
Bit 15-12: Major family identifier
Bit 11-6: Minor family identifier
Bit 5-4: Major mask set revision number including FAB transfers
Bit 3-0: Minor — non full — mask set revision
Table 223. Chip Modes
Chip Modes
MODC
Normal single chip
1
Special single chip
0
相關(guān)PDF資料
PDF描述
345-026-527-802 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
345-026-527-801 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
MM912G634CV1AER2 IC 48KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
345-026-527-204 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
345-026-527-202 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MM912H634CV1AER2 功能描述:LIN 收發(fā)器 64KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作電源電壓: 電源電流: 最大工作溫度: 封裝 / 箱體:SO-8
MM912H634DM1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912H634DM1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912H634DV1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912H634DV1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*