參數資料
| 型號： | MCP660T-E/ML |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數： | 60/68頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC OPAMP TRIPLE 60MHZ 16QFN |
| 標準包裝： | 3,300 |
| 放大器類型： | 通用 |
| 電路數： | 3 |
| 輸出類型： | 滿擺幅 |
| 轉換速率： | 32 V/µs |
| 增益帶寬積： | 60MHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 6pA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 1800µV |
| 電流 - 電源： | 6mA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 80mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-VQFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 16-QFN（4x4） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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2009-2012 Microchip Technology Inc.
DS22194D-page 63
MCP660/1/2/3/4/5/9
APPENDIX A: REVISION HISTORY
Revision D (March 2012)
The following is the list of modifications:
Added the MSOP (8L) package for MCP662 and
all related information throughout the document.
Revision C (November 2011)
The following is the list of modifications:
1.
Added the SOT-23 (5L) and TDFN (8L) package
option for MCP661 and SOT-23 (6L) package
options for MCP663 and the related information
throughout the document. Updated Package
Types drawing with pin designation for each
new package.
2.
Updated Table 1-4 to show the temperature
specifications for new packages.
3.
Updated Table 3-1 to show all the pin functions.
4.
Updated Section 6.0 “Packaging Informa-
tion” with markings for the new additions.
Added the corresponding SOT-23 (5L and 6L)
and 2x3 TDFN (8L) package options and related
information.
5.
Updated table description and examples in the
Product Identification System section.
Revision B (September 2011)
The following is the list of modifications:
1.
Added the MCP660, MCP664 and MCP669
amplifiers to the product family and the related
information throughout the document.
2.
Added the 4x4 QFN (16L) package option for
MCP660 and MCP669, SOIC and TSSOP (14L)
package options for MCP660 and MCP665 and
the
related
information
throughout
the
document. Updated Package Types drawing
with pin designation for each new package.
3.
Updated Table 1-4 to show the temperature
specifications for new packages.
4.
Updated Table 3-1 to show all the pin functions.
5.
Updated Section 6.0 “Packaging Informa-
tion” with markings for the new additions.
Added the corresponding SOIC and TSSOP
(14L), and 4x4 QFN (16L) package options and
related information.
6.
Updated table description and examples in
Revision A (July 2009)
Original release of this document.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LMH6642MAX/NOPB | IC OP AMP R-R LP 3V 75MA 8-SOIC |
| 3429-6503 | CONN HEADER 26PS STR SHORT LATCH |
| 69924-005 | R/A GUIDE PIN HDR ASSY. |
| NCV5230DR2G | IC OPAMP LOW VOLT 8SOIC |
| 68664-002 | 68664-2-SHIELDED HEADER |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MCP661DM-LD | 功能描述:放大器 IC 開發(fā)工具 Demo Board MCP661 Line Driver RoHS:否 制造商:International Rectifier 產品:Demonstration Boards 類型:Power Amplifiers 工具用于評估:IR4302 工作電源電壓:13 V to 23 V |
| MCP661-E/SN | 功能描述:運算放大器 - 運放 Single 60MHz OP E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉換速度:0.89 V/us 關閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
| MCP661T-E/MNY | 功能描述:運算放大器 - 運放 Single 60MHz OP E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉換速度:0.89 V/us 關閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
| MCP661T-E/OT | 功能描述:運算放大器 - 運放 Single 60MHz OP E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉換速度:0.89 V/us 關閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
| MCP661T-E/SN | 功能描述:運算放大器 - 運放 Single 60MHz OP E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉換速度:0.89 V/us 關閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
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