參數(shù)資料
型號(hào)： MCP653T-E/CHY
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 31/66頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP GP RRO 50MHZ SOT23-6
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： mCal 技術(shù)
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 1
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 30 V/µs
增益帶寬積： 50MHz
電流 - 輸入偏壓： 6pA
電壓 - 輸入偏移： 200µV
電流 - 電源： 6mA
電流 - 輸出 / 通道： 100mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： SOT-23-6
供應(yīng)商設(shè)備封裝： SOT-23-6
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱： MCP653T-E/CHYDKR
2009-2011 Microchip Technology Inc.
DS22146C-page 37
MCP651/1S/2/3/4/5/9
6-Lead Plastic Small Outline Transistor (CHY) [SOT-23]
Notes:
1. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.127 mm per side.
2. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
6
Pitch
e
0.95 BSC
Outside Lead Pitch
e1
1.90 BSC
Overall Height
A
0.90
1.45
Molded Package Thickness
A2
0.89
1.30
Standoff
A1
0.00
0.15
Overall Width
E
2.20
3.20
Molded Package Width
E1
1.30
1.80
Overall Length
D
2.70
3.10
Foot Length
L
0.10
0.60
Footprint
L1
0.35
0.80
Foot Angle
I
0°
30°
Lead Thickness
c
0.08
0.26
Lead Width
b
0.20
0.51
b
E
4
N
E1
PIN 1IDBY
LASER MARK
D
1
2
3
e
e1
A
A1
A2
c
L
L1
φ
Microchip Technology Drawing C04-028B
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PDF描述
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參數(shù)描述
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