參數(shù)資料
型號： MCP6021
廠商： Microchip Technology Inc.
英文描述： Rail-to-Rail Input/Output, 10 MHz Op Amps
中文描述： 軌到軌輸入/輸出，10兆赫運(yùn)算放大器
文件頁數(shù)： 22/28頁
文件大?。?/td> 618K
代理商： MCP6021
MCP6021/2/3/4
DS21685B-page 22
2003 Microchip Technology Inc.
14-Lead Plastic Small Outline (SL) – Narrow, 150 mil (SOIC)
Foot Angle
Lead Thickness
φ
c
0
4
8
0
4
8
15
12
0
15
12
0
β
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
15
12
0
15
12
0
α
Mold Draft Angle Top
0.51
0.42
0.36
.020
.017
.014
B
Lead Width
0.25
0.23
0.20
.010
.009
.008
1.27
0.84
0.41
.050
.033
.016
L
Foot Length
0.51
0.38
0.25
.020
.015
.010
h
Chamfer Distance
8.81
8.69
8.56
.347
.342
.337
D
Overall Length
3.99
3.90
3.81
.157
.154
.150
E1
Molded Package Width
6.20
5.99
5.79
.244
.236
.228
E
Overall Width
0.25
0.18
0.10
.010
.007
.004
A1
Standoff
§
1.55
1.42
1.32
.061
.056
.052
A2
Molded Package Thickness
1.75
1.55
1.35
.069
.061
.053
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
14
14
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
p
n
B
E
E1
h
L
c
β
45
°
φ
α
A2
A
A1
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-065
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCP6022 Rail-to-Rail Input/Output, 10 MHz Op Amps
MCP6031 0.9 uA, High Precision Op Amps
MCP6031T 0.9 uA, High Precision Op Amps
MCP6032 0.9 uA, High Precision Op Amps
MCP6032T 0.9 uA, High Precision Op Amps
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參數(shù)描述
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