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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MCP6002-I/P |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 31/42頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP 1.8V 1MHZ DUAL 8-DIP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 放大器類(lèi)型： | 通用 |
| 電路數(shù)： | 2 |
| 輸出類(lèi)型： | 滿(mǎn)擺幅 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 0.6 V/µs |
| 增益帶寬積： | 1MHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 1pA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 4500µV |
| 電流 - 電源： | 100µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 23mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.8 V ~ 6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類(lèi)型： | 通孔 |
| 封裝/外殼： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-PDIP |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁(yè)面： | 678 (CN2011-ZH PDF) |
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2009 Microchip Technology Inc.
DS21733J-page 35
MCP6001/1R/1U/2/4
APPENDIX A: REVISION HISTORY
Revision J (November 2009)
The following is the list of modifications:
1.
Added new 2x3 DFN 8-Lead package on
page 1.
2.
Updated the Temperature Specifications table
with 2x3 DFN thermal resistance information.
3.
Updated
4.
Updated Figure 2-15.
5.
Added the 2x3 DFN column to Table 3-1.
6.
Added new
7.
Updated
8.
Updated
9.
Updated
10. Updated
Information” with the new 2x3 DFN package
marking information.
11. Updated the package drawings.
12. Updated the Product Identification System
section with new 2x3 DFN package information.
Revision H (May 2008)
The following is the list of modifications:
1.
Design
Aids:
Name
change
for
Mindi
Simulation Tool.
2.
Package Types: Correct device labeling error.
3.
Electrical Specifications: Changed “Maximum
Output Voltage Swing” condition from 0.9V Input
Overdrive to 0.5V Input Overdrive.
4.
Changed Phase
Margin condition from G = +1 to G= +1 V/V.
5.
Section 5.0 “Design AIDS”: Name change for
Mindi Simulation Tool.
Revision G (November 2007)
The following is the list of modifications:
1.
Updated
notes
to
2.
input pins.
3.
Increased maximum operating supply voltage
(VDD).
4.
Added test circuits.
5.
Added Figure 2-3 and Figure 2-20.
6.
Added
and
7.
Updated
8.
Updated
9.
Updated Package Outline Drawings.
Revision F (March 2005)
The following is the list of modifications:
1.
Updated
Information” to include old and new packaging
examples.
Revision E (December 2004)
The following is the list of modifications:
1.
VOS specification reduced to ±4.5 mV from
±7.0 mV for parts starting with date code
YYWW = 0449
2.
Corrected package markings in
3.
Added Appendix A: Revision History.
Revision D (May 2003)
Undocumented changes.
Revision C (December 2002)
Undocumented changes.
Revision B (October 2002)
Undocumented changes.
Revision A (June 2002)
Original data sheet release.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0459858443 | CONN HEADER 8PWR 24SGL 1.57MM |
| 0459858442 | CONN HEADER 8PWR 24SGL 2.36MM |
| LT6231IDD | IC OP AMP DUAL 215MHZ R-R 8-DFN |
| MCP6L91T-E/OT | IC OPAMP 10MHZ 2.4V SOT23-5 |
| 0459858441 | CONN HEADER 8PWR 24SGL 3.18MM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCP6002ISL | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:1 MHz Bandwidth Low Power Op Amp |
| MCP6002ISN | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:1 MHz Bandwidth Low Power Op Amp |
| MCP6002IST | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:1 MHz Bandwidth Low Power Op Amp |
| MCP6002T-E/LT | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:1 MHz, Low-Power Op Amp |
| MCP6002T-E/MC | 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Dual 1.8V 1MHz OP, E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
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