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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MCP23S17T-E/ML |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 31/48頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,600 |
| 接口： | SPI |
| 輸入/輸出數(shù)： | 16 |
| 中斷輸出： | 是 |
| 頻率 - 時(shí)鐘： | 10MHz |
| 電源電壓： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-VQFN 裸露焊盤(pán) |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 28-QFN（6x6） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 配用： | MCP23X17EV-ND - BOARD EVAL FOR MCP23X17 GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS21952B-page 37
MCP23017/MCP23S17
3.0
PACKAGING INFORMATION
3.1
Package Marking Information
Legend: XX...X
Customer-specific information
Y
Year code (last digit of calendar year)
YY
Year code (last 2 digits of calendar year)
WW
Week code (week of January 1 is week ‘01’)
NNN
Alphanumeric traceability code
Pb-free JEDEC designator for Matte Tin (Sn)
*
This package is Pb-free. The Pb-free JEDEC designator (
)
can be found on the outer packaging for this package.
Note:
In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
be carried over to the next line, thus limiting the number of available
characters for customer-specific information.
3
e
3
e
28-Lead SOIC
YYWWNNN
Example:
28-Lead PDIP (Skinny DIP)
Example:
XXXXXXXXXXXXXXXXX
28-Lead SSOP
YYWWNNN
XXXXXXXXXXXX
Example:
0648256
MCP23017
28-Lead QFN
Example:
E/SS^^3
e
XXXXXXXXXXXXXXXXX
YYWWNN
MCP23017-E/SP^^
0648256
3
e
0648256
MCP23017-E/SO^^3
e
XXXXXXXX
YYWWNNN
23017
E/ML^^
0648256
3
e
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP25055-I/SL | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC |
| MCP2510T-E/SO | IC CAN CONTROLLER W/SPI 18-SOIC |
| MCP2515T-E/ST | IC CAN CONTROLLER W/SPI 20TSSOP |
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| MCP4011T-503E/SN | IC DGTL POT 50K 1CH 8SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCP23S18 | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S18-E/MJ | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23S18-E/MJ | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Bus Frequency:10MHz; IC Interface Type |
| MCP23S18-E/SO | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23S18-E/SP | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
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