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參數(shù)資料
| 型號： | MCP23016T-I/ML |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 24/38頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER I2C 16B 28QFN |
| 標準包裝： | 1,600 |
| 接口： | I²C |
| 輸入/輸出數(shù)： | 16 |
| 中斷輸出： | 是 |
| 頻率 - 時鐘： | 400kHz |
| 電源電壓： | 2 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-VQFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 28-QFN（6x6） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 包括： | POR |
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MCP23016
DS20090C-page 30
2007 Microchip Technology Inc.
28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 5.30 mm Body [SSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.20 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
–
2.00
Molded Package Thickness
A2
1.65
1.75
1.85
Standoff
A1
0.05
–
Overall Width
E
7.40
7.80
8.20
Molded Package Width
E1
5.00
5.30
5.60
Overall Length
D
9.90
10.20
10.50
Foot Length
L
0.55
0.75
0.95
Footprint
L1
1.25 REF
Lead Thickness
c
0.09
–
0.25
Foot Angle
φ
0°
4°
8°
Lead Width
b
0.22
–
0.38
L
L1
c
A2
A1
A
E
E1
D
N
1 2
NOTE 1
b
e
φ
Microchip Technology Drawing C04-073B
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23018T-E/SS | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP |
| MCP23S09-E/P | IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP |
| MCP23S17T-E/ML | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN |
| MCP25055-I/SL | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC |
| MCP2510T-E/SO | IC CAN CONTROLLER W/SPI 18-SOIC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCP23017 | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Serial Interface |
| MCP23017-E/ML | 功能描述:接口-I/O擴展器 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23017-E/SO | 功能描述:接口-I/O擴展器 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23017-E/SO | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:I/O Expander IC |
| MCP23017-E/SP | 功能描述:接口 - 專用 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59 |
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