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參數(shù)資料
| 型號： | MCP23008-E/P |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 31/44頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | GPIO Expanders |
| 標準包裝： | 25 |
| 接口： | I²C |
| 輸入/輸出數(shù)： | 8 |
| 中斷輸出： | 是 |
| 頻率 - 時鐘： | 1.7MHz |
| 電源電壓： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 通孔 |
| 封裝/外殼： | 18-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 18-PDIP |
| 包裝： | 管件 |
| 包括： | POR |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 684 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS21919E-page 37
MCP23008/MCP23S08
20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 5.30 mm Body [SSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.20 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
20
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
–
2.00
Molded Package Thickness
A2
1.65
1.75
1.85
Standoff
A1
0.05
–
Overall Width
E
7.40
7.80
8.20
Molded Package Width
E1
5.00
5.30
5.60
Overall Length
D
6.90
7.20
7.50
Foot Length
L
0.55
0.95
Footprint
L1
1.25 REF
Lead Thickness
c
0.09
–
0.25
Foot Angle
φ
0°
4°
8°
Lead Width
b
0.22
–
0.38
φ
L
L1
A2
c
e
b
A1
A
12
NOTE 1
E1
E
D
N
Microchip Technology Drawing C04-072B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ATMEGA48PA-ANR | MCU AVR 4KB FLASH 20MHZ 32TQFP |
| MAX7301ATL+ | IC I/O EXPANDER SPI 28B 40TQFN |
| MAX7301AAX+ | IC I/O EXPANDER SPI 28B 36SSOP |
| ATMEGA48PA-MNR | MCU AVR 4KB FLASH 20MHZ 28QFN |
| ATTINY13-20SSQR | IC MCU AVR 1KB FLASH 20MHZ 8SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCP23008T-E/ML | 功能描述:接口-I/O擴展器 8bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23008T-E/P | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Serial Interface |
| MCP23008T-E/SO | 功能描述:接口-I/O擴展器 In/Out I2C int RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23008T-E/SS | 功能描述:接口-I/O擴展器 In/Out I2C int RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23009 | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
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