參數(shù)資料
型號： MCP2120T-I/SL
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 21/36頁
文件大小： 0K
描述： IC ENCODR/DECODR 2.5V IR 14-SOIC
標準包裝： 2,600
類型： 紅外線編碼器/解碼器
電壓 - 電源，模擬： 2.5 V ~ 5.5 V
電壓 - 電源，數(shù)字： 2.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商設備封裝： 14-SOIC
包裝： 帶卷 (TR)
配用： MCP212XDM-ND - BOARD DEVELOPMENT IRDA
其它名稱： MCP2120TI/SL
MCP2120
DS21618B-page 28
2007 Microchip Technology Inc.
14-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located with the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
14
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.290
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.735
.750
.775
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.015
Upper Lead Width
b1
.045
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
N
E1
D
NOTE 1
12
3
E
c
eB
A2
L
A
A1
b1
b
e
Microchip Technology Drawing C04-005B
相關PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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