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    • 您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > PDF目錄10947 > MCIMX356AVM4B (Freescale Semiconductor)IC MPU I.MX35 400MAPBGA PDF資料下載
    參數(shù)資料
    型號(hào): MCIMX356AVM4B
    廠商: Freescale Semiconductor
    文件頁數(shù): 53/147頁
    文件大?。?/td> 0K
    描述: IC MPU I.MX35 400MAPBGA
    標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
    系列: i.MX35
    核心處理器: ARM11
    芯體尺寸: 32-位
    速度: 400MHz
    連通性: 1 線,CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,MMC,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
    外圍設(shè)備: DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
    輸入/輸出數(shù): 96
    程序存儲(chǔ)器類型: ROMless
    RAM 容量: 128K x 8
    電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.22 V ~ 1.47 V
    振蕩器型: 外部
    工作溫度: -40°C ~ 85°C
    封裝/外殼: 400-LFBGA
    包裝: 托盤
    第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁當(dāng)前第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁
    i.MX35 Applications Processors for Automotive Products, Rev. 10
    Freescale Semiconductor
    146
    7
    Revision History
    Table 98 shows the revision history of this document. Note: There were no revisions of this document
    between revision 1 and revision 4 or between revision 6 and revision 7.
    Table 98. i.MX35 Data Sheet Revision History
    Revision
    Number
    Date
    Substantive Change(s)
    10
    06/2012
    In Table 2, "Functional Differences in the i.MX35 Parts," on page 4, added two columns for part
    numbers MCIMX353 and MCIMX357.
    Added Table 29, "Clock Input Tolerance," on page 32 in Section 4.9.3, “DPLL Electrical
    Specifications.”
    Updated Table 39, "DDR2 SDRAM Timing Parameter Table," on page 51 for DDR2-400 values.
    Updated Table 41, "DDR2 SDRAM Write Cycle Parameters," on page 53 for DDR2-400 values.
    Added Table 15, "AC Requirements of I/O Pins," on page 25.
    Updated WE4 parameter in Table 33, "WEIM Bus Timing Parameters," on page 38.
    9
    08/2010
    Updated Table 32, “NFC Timing Parameters.”
    Updated Table 33, “WEIM Bus Timing Parameters.”
    8
    04/2010
    Updated Table 1, “Ordering Information.”
    Updated Table 14, “I/O Pin DC Electrical Characteristics.”
    6
    10/21/2009
    Added information for silicon rev. 2.1
    Updated Table 1, “Ordering Information.”
    Added Table 95, “Silicon Revision 2.1 Signal Ball Map Locations.”
    Added Table 97, “Silicon Revision 2.1 Ball Map—17 x 17, 0.8 mm Pitch.”
    5
    08/06/2009
    Filled in TBDs in Table 14.
    Revised Figure 15 and Table 33 by removing FCE = 0 and FCE = 1. Added footnote 3 to the table.
    Added Table 26, “AC Electrical Characteristics of DDR Type IO Pins in SDRAM Mode Max Drive
    (1.8 V).”
    4
    04/30/2009 Note: There were no revisions of this document between revision 1 and revision 4.
    In Section 4.3.1, “Powering Up,” reverse positions of steps 5 and 6.
    Updated values in Table 10, “i.MX35 Power Modes.”
    Added Section 4.4, “Reset Timing.”
    In Section 4.8.2, “AC Electrical Characteristics for DDR Pins (DDR2, Mobile DDR, and SDRAM
    Modes),” removed Slow Slew rate tables, relabeled Table 24, “AC Electrical Characteristics of DDR
    Type IO Pins in mDDR Mode,” and Table 25, “AC Electrical Characteristics of DDR Type IO Pins in
    SDRAM Mode,” to exclude mention of slew rate.
    In Section 4.9.5.2, “Wireless External Interface Module (WEIM),” modified Figure 16, “Synchronous
    Memory Timing Diagram for Read Access—WSC = 1,” through Figure 21, “Muxed A/D Mode Timing
    Diagram for Synchronous Read Access— WSC = 7, LBA = 1, LBN = 1, LAH = 1, OEA = 7.”
    In Section 4.9.6, “Enhanced Serial Audio Interface (ESAI) Timing Specifications,” modified
    Figure 36, “ESAI Transmitter Timing,” and Figure 37, “ESAI Receiver Timing,” to remove extraneous
    signals. Removed a note from Figure 36, “ESAI Transmitter Timing.”
    1
    12/2008
    Updated Section 4.3.1, “Powering Up.”
    Section 4.7, “Module-Level AC Electrical Specifications”: Updated NFC, SDRAM and mDDR
    SDRAM timing. Inserted DDR2 SDRAM timing.
    0
    10/2008
    Initial public release
    相關(guān)PDF資料
    PDF描述
    MC908MR16CFUE IC MCU 8MHZ 16K FLASH 64-QFP
    MC908MR16CBE IC MCU 16K FLASH 8.2MHZ 56-SDIP
    MC908AP64CFBE IC MCU 64K FLASH 8MHZ 44QFP
    MC908AP64CBE IC MCU 64K FLASH 8MHZ 42-SDIP
    JBXEA0G04FSSDS CONN RCPT 4POS DBL NUT SOLDER
    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    參數(shù)描述
    MCIMX356AVM4BR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 i.MX35 Auto Apps Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
    MCIMX356AVM5B 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
    MCIMX356AVM5BR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
    MCIMX357CJM5B 功能描述:MPU MX35 ARM11 400-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:i.MX35 其它有關(guān)文件:STM32F101T8 View All Specifications 特色產(chǎn)品:STM32 32-bit Cortex MCUs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:490 系列:STM32 F1 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 芯體尺寸:32-位 速度:36MHz 連通性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):26 程序存儲(chǔ)器容量:64KB(64K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:10K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:36-VFQFN,36-VFQFPN 包裝:托盤 配用:497-10030-ND - STARTER KIT FOR STM32497-8853-ND - BOARD DEMO STM32 UNIV USB-UUSCIKSDKSTM32-PL-ND - KIT IAR KICKSTART STM32 CORTEXM3497-8512-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8505-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8304-ND - KIT STM32 MOTOR DRIVER BLDC497-6438-ND - BOARD EVALUTION FOR STM32 512K497-6289-ND - KIT PERFORMANCE STICK FOR STM32MCBSTM32UME-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK-MEMCBSTM32U-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK2更多... 其它名稱:497-9032STM32F101T8U6-ND
    MCIMX357CJM5BR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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