參數(shù)資料
型號： MCIMX31VKN5R2
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 24/122頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU MAP I.MX31 457-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： i.MX31
核心處理器： ARM11
芯體尺寸： 32-位
速度： 532MHz
連通性： 1 線，ATA，EBI/EMI，F(xiàn)IR，I²C，MMC/SD，PCMCIA，SIM，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，LCD，POR，PWM，WDT
程序存儲(chǔ)器類型： ROMless
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.22 V ~ 3.3 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 457-LFBGA
包裝： 帶卷 (TR)
MCIMX31/MCIMX31L Technical Data, Rev. 4.1
12
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
NOTES
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of
other components on the board, and board thermal resistance.
2. Junction-to-Ambient Thermal Resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6.
Thermal test board meets JEDEC specification for this package.
3. Junction-to-Board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board
meets JEDEC specification for the specified package.
4. Junction-to-Case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The
cold plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal
resistance of the interface layer.
5. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package
top and the junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the
thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Because
of
an
order
from
the
United
States
International
Trade
Commission,
BGA-packaged
product
lines
and
part
numbers
indicated
here
currently
are
not
available
from
Freescale
for
import
or
sale
in
the
United
States
prior
to
September
2010:
i.MX31
Product
Family
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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