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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX31CVMN4D |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA473 |
| 封裝： | 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-473 |
| 文件頁數(shù)： | 12/108頁 |
| 文件大?。?/td> | 2878K |
| 代理商： | MCIMX31CVMN4D |
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Electrical Characteristics
MCIMX31C/MCIMX31LC Technical Data, Rev. 4.3
Freescale Semiconductor
11
NOTES
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of
other components on the board, and board thermal resistance.
2. Junction-to-Ambient Thermal Resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6.
Thermal test board meets JEDEC specification for this package.
3. Junction-to-Board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board
meets JEDEC specification for the specified package.
4. Junction-to-Case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The
cold plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal
resistance of the interface layer.
5. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package
top and the junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the
thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJMA
25
°C/W
1, 2, 3
Junction to Board
—
RθJB
19
°C/W
1, 3
Junction to Case (Top)
—
RθJCtop
10
°C/W
1, 4
Junction to Package Top (natural convection)
—
ΨJT
2°C/W
1, 5
Table 6. Thermal Resistance Data—19
× 19 mm Package (continued)
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Because
of
an
order
from
the
United
States
International
Trade
Commission,
BGA-packaged
product
lines
and
part
numbers
indicated
here
currently
are
not
available
from
Freescale
for
import
or
sale
in
the
United
States
prior
to
September
2010:
MCIMX31CVMN4D,
MCIMX31LCVMN4D,
MCIMX31CVMN4C,
MCIMX31LCVMN4C
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX31LCJMN4D | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA473 |
| MCIMX31LVKN5C | 532 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA457 |
| MCIMX31LCVKN5C | 532 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA457 |
| MCIMX31VMN5C | 532 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA473 |
| MCIMX31CVKN5C | 532 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA457 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCIMX31CVMN4DR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 2.0.1 AUTO FULL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX31DVKN5D | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 2.0.1 CONSUMER FULL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX31DVKN5DR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 2.0.1 CONSUMER FULL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX31DVMN5D | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 2.0.1 CONSUMER FULL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX31DVMN5DR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 2.0.1 CONSUMER FULL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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