參數(shù)資料
型號(hào)： MC9S08MP16VWL
廠(chǎng)商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 2/36頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 8BIT .25U SGF FLASH SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 26
系列： S08
核心處理器： S08
芯體尺寸： 8-位
速度： 51.34MHz
連通性： I²C，LIN，SCI，SPI
外圍設(shè)備： LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 22
程序存儲(chǔ)器容量： 16KB（16K x 8）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： 閃存
RAM 容量： 1K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 13x12b，D/A 3x5b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 105°C
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 管件
MC9S08MP16 Series Data Sheet, Rev. 2
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
10
2.4
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package thermal resistance. Power
dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in on-chip logic and voltage regulator circuits, and
it is user-determined rather than being controlled by the MCU design. To take PI/O into account in power calculations, determine
the difference between actual pin voltage and VSS or VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of
unusually high pin current (heavy loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very small.
The average chip-junction temperature (TJ) in C can be obtained from:
TJ = TA + (PD JA)
Eqn. 1
where:
TA = Ambient temperature, C
JA = Package thermal resistance, junction-to-ambient, C/W
PD = Pint PI/O
Pint = IDD VDD, Watts — chip internal power
PI/O = Power dissipation on input and output pins — user determined
For most applications, PI/O Pint and can be neglected. An approximate relationship between PD and TJ (if PI/O is neglected)
is:
PD = K (TJ + 273C)
Eqn. 2
Solving Equation 1 and Equation 2 for K gives:
K = PD (TA + 273C) + JA (PD)
2
Eqn. 3
Table 4. Thermal Characteristics
Num
C
Rating
Symbol
Consumer &
Industrial
Automotive
Unit
1
—
Operating temperature range (packaged)
TA
–40 to 105
–40 to 125
C
2
D
Maximum junction temperature
TJ
115
135
C
3
D
Thermal resistance 1,2
single-layer board
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2 Junction-to-ambient natural convection
48-pin LQFP
JA
80
C/W
32-pin LQFP
85
—
28-pin SOIC
71
—
4
D
Thermal resistance 1,2
four-layer board
48-pin LQFP
JA
56
C/W
32-pin LQFP
57
—
28-pin SOIC
48
—
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-J6L-IW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 28V 100W
VE-B7V-IY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 50W
VI-J6J-IW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 36V 100W
VI-J6H-IW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 52V 100W
VI-J6F-IW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 72V 100W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC9S08MP16VWLR 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:8 BIT, .25U SGF FLASH - Tape and Reel
MC9S08PA16 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MC9S08PA16 Series
MC9S08PA16AVLD 功能描述:IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFP 制造商:nxp usa inc. 系列:S08 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售 核心處理器:S08 核心尺寸:8-位 速度:20MHz 連接性:I2C，LIN，SPI，UART/USART 外設(shè):LVD，POR，PWM，WDT I/O 數(shù):37 程序存儲(chǔ)容量:16KB（16K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 容量:256 x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 封裝/外殼:44-LQFP 供應(yīng)商器件封裝:44-LQFP（10x10） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:800
MC9S08PA16VLC 功能描述:8位微控制器 -MCU 8 BIT,HCS08L Core, 8k F RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC9S08PA16VLCR 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:8 BIT,HCS08L CORE, 8K FLASH - Tape and Reel
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